申请免费试用及演示
联系人
手机号
公司名称
所属行业
立即申请
当前位置: MES > 企业动态

强“芯”剂!半导体封测行业数字化转型如何破局?

发布时间:2021-06-11 17:08:26

后摩尔时代,我们正站在半导体行业的黄金赛道上。从国内半导体封测行业的现状来看,整体还处在产业链的低端、劳动密集型的位置,面临着“产品交付期过长、设备运行监控难、生产过程不透明、生产调度统筹难”等诸多挑战,崛起之路并不平坦。

 

640.webp.jpg

 

在此背景下,十四五开局之年,被视为驱动芯片向高性能、高密度方向发展重要力量的半导体封装行业,如何紧随数字化浪潮顺势转型?6月10日,SbSTC一步步新技术研讨会苏州站,摩尔元数资深行业顾问杨宏军,从“内修、外联、互联”三个维度出发,分享半导体封装行业数字化转型路线图。

 

内修:生产过程数字化

 

半导体封装生产是以订单为导向的线性加工型作业,存在产品种类多、加工工艺路线多样以及数量大、工期短等特性。因此日产量过干万的IC封装企业,首先需要考虑工厂内部数据和流程的数字化。

 

根据其行业特性,摩尔半导体封装行业解决方案重点关注物料、制程管控、产品追溯及设备管控。在物料管理上,实现物料BOM、替代料以及物料生命周期(如导电胶醒料时间)的管控。在制程管控上,更为精准的管控重点工序,如固晶工序,可统计晶圆消耗,可集成WAFER MAP获取晶圆与芯片的对应关系,还可实现配方与物料的防错校。再如键合工序,可统计基板、框架、金线消耗,也可针对生产实际情况,允许同一批次在多机台上同时加工。

 

在产品追溯上,扫码记录每个工序进出站,通过出货标签信息即可精准对应芯片批次、晶圆批次甚至晶圆ID,实现正反向的三维立体追溯。如通过来料信息,便可准确查询晶圆、导电胶、金线等物料在生产中的去向。在设备管控上,通过对接生产现场的制程、测试及自动化设备及DIP平台等,在DMP数据管理平台实现统一管理,从而帮助企业实现全流程精细化管控。

 

外联:供应协同数字化

 

半导体封装行业还具有小批量多样化、物料种类多的特点,封装材料的短缺、设备交期的延长均会造成封装交期延长。因此,与供应商及客户构建一个紧密的协同体系,形成供应链的集成尤为重要。通过摩尔标签打印协同平台,一方面解决企业标签打印模板设计一体化的问题,实现与供应商标签互认、无缝集成。另一方面通过平台进行交互数据的共享,及时高效地调动供应链,进而紧密协同促进产业链本土化、迈向供应协同。 

 

互联:仿真场景数字化

 

最后,在内修和外联的基础上,构建涵盖设备形态、工艺流程的3D孪生数字工厂,实现工艺仿真、流程优化和生产过程的实时管控,以及每个在制批次状况和关键要素节点的动态展示。同时,建立贴合半导体封装企业需求的决策分析平台,将业务数据多维度、快速地统计分析和预警,帮助管理者拿到第一手数据,快速指导运营和决策。

 

以某晶圆工厂客户为例,通过摩尔Wis3D数字孪生平台,快速构建晶圆仿真工厂,不仅直观展示扩散、光刻、刻蚀、薄膜工艺等晶圆生产情况,还通过集成对接设备平台、第三方系统数据,实现OEE、设备允许状态及报警信息、工单数据等生产关键KPI数据的穿透查询,还有显示单台设备具体情况,以及展示工单工艺流逻辑、巡线场景等功能。