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摩尔亮相2021全球半导体产业博览会,助力行业“芯”途加速

发布时间:2021-05-10 10:50:53

数字经济时代下如何把握政策风向,拓展半导体制造企业的价值赋能,加速行业规模化转型升级,是行业面临的挑战,也是乘风而上的关键。

 

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5月8日,半导体行业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的重磅盛会——2021全球半导体产业(重庆)博览会圆满落幕。

 

作为专注智能制造领域的服务商,摩尔携行业智能制造解决方案及多款明星产品首次亮相,现场半导体行业解决方案大公开,多场景应用“火力全开”,全面展现摩尔聚焦行业应用场景的数字化转型赋能价值。

 

智造有方,半导体方案首亮相

 

对于半导体产业而言,在市场形势的重压之下,智能制造的广度和深度早已发生改变。半导体生产制造的管理愈发注重高度信息化集成、人机协作、柔性生产、数据分析等方面的升级。

 

摩尔半导体行业解决方案,通过提升柔性自动化能力、打通工厂内外数据,实现车间封测设备、半导体设备、长晶设备的协作与管理。基于摩尔N2(云智造系统)的智能制造运营管理,向上高效协同生产计划、产能计划、订单排产,向下优化工艺流程生产过程的检核与生产结果的管制,有效汇总数据分析,形成生产管理的闭环,助力半导体企业在优化生产方式、稽核标准的同时,实现精益生产、敏捷制造以及“产量与质量”双提升。

 

升级有门,智能工厂“芯”风向

 

同时,在政策加码驱动下,半导体行业也正朝着智能制造方向高速转型升级。多品种、变批量、高可靠、高质量、高密度、高复杂度、科研产品多于批产的智能工厂如何实现?或许一千个人眼里会有一千个哈姆雷特。

 

摩尔现场揭秘智能工厂“智慧密码”。通过摩尔Wis3D数字孪生平台,现场演绎半导体晶圆3D仿真工厂,涉及工单工艺展示、设备管控预警、实时工厂巡线、车间三度监控、生产数据展示等详细模块,让你身临其境般感受半导体晶圆工厂第一现场,不在车间现场,也能了解半导体晶圆加工情况,一站式掌控工厂生产运营全状况。

 

转型有道,数字赋能“芯”发展

 

此外,当前不确定性环境、数字技术快速发展、十四五规划推动,数字化转型已然成为企业“十四五”规划的重要战略。就制造业而言,提升关键软件供给能力,实现提质增效降本减存,工业软件将成为其数字化转型的基础。

 

以摩尔MC制造核心平台为代表的新一代工业软件(MES/WMS)的快速构建器,具备敏捷开发、高效协同、源码开源、快速交付等技术特性,为工业软件开发和应用提供知识解构和复用。透过平台,摩尔将积累和沉淀的行业Know-How,以及丰富的工业机理与应用场景,封装进标准的行业套件、算法模型等,诸如半导体、汽车电子、新能源、机加装备等数十个行业,助力企业塑造数字化转型的能力,复用迭代,重构竞争力,加速转型。

 

“芯”辰大海,全速启航。未来,摩尔将进一步推动“智能制造+工业互联网”的创新融合,打造行业数字化应用的无限可能,擎画半导体行业“芯”高地,助力企业实现智造转型,数字经济产业升级再度乘风破浪!